[大阪開催セミナー]組込み最新トレンドにおけるイーソルの取り組み ~OPC UA、ROS/ROS 2、ソフトウェア性能検証の最新動向を紹介~【終了】
本格的なIoT時代が到来し、製造業ではインダストリー4.0に向けた取り組みが加速する中、産業機器やロボット、クルマなどは自律制御に加え、クラウドを含む他システムとの協調制御が重要なファクターとなってきています。
本セミナーでは、「eMCOS」を中心とするリアルタイムOSベースプラットフォームの概要や、産業用ロボット、クルマの自動運転などで広く用いられているROS/ROS 2の国内外の動向および技術課題へのアプローチを紹介します。
また、アナザーウェア社をスピーカーに迎え、スマートファクトリーを実現する規格として注目されているOPC UAについて講演いただきます。
さらに、高品質なソフトウェア開発を支援する性能検証ツールの紹介など、組込み分野における最新情報をお届けします。
参加料は無料です。お気軽にご参加ください。
概要
日程 | 2019年10月18日(金)14:00~17:25(13:30受付開始) | ||||||||||||||||||
会場 | 新大阪丸ビル 本館4F 401号室 JR新大阪駅 東口より徒歩2分 ※当日は会場まで直接お越しください。 |
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参加料 | 無料(事前登録制) | ||||||||||||||||||
対象者 | ・OPC UAの導入を検討されている方および対応するRTOSについて知りたい方 ・ROS/ROS 2を利用したシステム開発を検討されている方 ・組込みシステム開発の効率化を支援する各種ツールについて知りたい方 |
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プログラム |
※各講演は5分の質疑応答時間を含みます。 |
※定員になり次第、締め切らせていただきますので、予めご了承ください。
※お客様を優先させていただくため、同業者や個人の方、弊社ビジネスと無関係の方などは、当社の判断で、受講をご遠慮いただく場合があります。
※ご提供頂くお客様の個人情報は、本セミナーに関するご連絡、本セミナー開催にあたって付随する業務の実施のために利用するとともに、当社グループおよび当社パートナー企業より実施される、製品・サービスのお知らせ・PR、各種イベント・セミナー・キャンペーンのご案内に使用する場合があります。また、当社は、外部の業者に業務の一部を委託する際に、業務委託先に対して、必要な範囲で個人情報を提供することがあります。
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申込を締め切りました